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【硬科技一周动态】第五十五期(20210712—20210718)

发布日期:2021-07-21 06:28   来源:未知   阅读:

  原标题:【硬科技一周动态】第五十五期(2021.07.12—2021.07.18)

  1.中科创星领投项目「埃瓦科技」完成亿元级A轮融资|创星Portfolio

  2.「瑞莱智慧」田天:遏制深度伪造滥用,构建AI产融新生态|创星Portfolio

  1. 2021WAIC演讲|米磊:以“光+AI”为代表的智能化革命即将到来

  2. 博世中国总裁陈玉东一行莅临光电子先导院,期待携手推动光子产业高质量发展

  ●中科创星领投项目「埃瓦科技」完成亿元级A轮融资|创星Portfolio

  近日,3D AI芯片系统公司「埃瓦科技」宣布已完成亿元级A轮融资,由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投,www.700050.com,拓金资本、瀚漾投资跟投,鼎青投资继续追投。

  本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。

  在7月8日WAIC的构建AI产融新生态论坛上,北京瑞莱智慧科技有限公司(简称“RealAI”)CEO田天发表了题为《构建安全可控人工智能——深度伪造技术治理实践》的主题报告,围绕上述关切展开深刻阐述,并针对目前社会关注度高的深度伪造技术滥用问题提出解决方案。

  每个大国崛起都是抓住了引爆了新一轮科技革命的机遇,英国通过机械革命实现了对中国的超越,成为日不落帝国;美国抓住了电气化革命和以集成电路为代表的信息化革命,使它成为过去100年的绝对科技强国和世界第一。中国要想成为世界科技强国,就要抓住光+AI的时代,这个是中国非常重要的机遇。

  现在正处在每60年一遇的科技革命范式的转移。从摩尔定律上世纪60年代第一个大规模集成电路到现在的高速增长阶段,现在集成光路就处在上世纪60年代集成电路的发展时期,正处于萌芽期,也是中国大力发展集成光路的机遇。我们要在集成电路实现对发达国家的反超是非常难,但是在集成光路上的差距相对较小。

  ●博世中国总裁陈玉东一行莅临光电子先导院,期待携手推动光子产业高质量发展

  7月14日,博世(中国)投资有限公司总裁陈玉东一行莅临陕西光电子集成电路先导院(以下简称“先导院”)参观考察,中科创星创始合伙人米磊、唐晶量子总经理龚平共同接待。参观考察期间,了解了中科创星在光电芯片领域的布局。

  陈玉东总裁对于相关的芯片、半导体企业非常感兴趣,作为一家拥有100多年历史的德国企业,博世在电子产品和汽车部件等领域享有盛名,目前中国市场在物联网、互联网经济、人工智能、智能网联、自动驾驶等前沿领域引领全球产业发展的风向标,有非常大的市场机遇与潜力。希望在硬科技赛道上能够产生上下游的相关合作,共同推动先进制造领域高质量发展。

  首席组织官《打造线期“中科创星-硬科技专场”,于2021年7月1日在西安圆满收官。中科创星是国内首个专注于硬科技创业投资与孵化的专业平台,本期特训营汇聚了中科创星及被投科技企业共六个核心团队共同学习。

  今年以来,全球芯片市场都呈现了供不应求状态。传导到国内,芯片缺货、涨价的逻辑一直存在。在二级市场,芯片概念最近也一路走强。在一级市场,芯片投资也十分火爆,2020年芯片首次超过互联网成为了中国一级市场投资金额第一大赛道。今天有幸邀请到了中科创星董事总经理张思申,一起跟随思申聊聊无泡沫不繁荣的芯片领域发展。返回搜狐,查看更多